深圳泰德激光技术股份有限公司不仅拥有自己**立的技术研发与产品开发中心，获批多项发明**与软件著作权，而且还与相关院所密切合作承担**863重大科研项目。迄今，公司已生产、销售多系列激光加工系统，为**外用户提供专业的工业激光解决方案。主力产品精密激光切割/钻孔系统、三维动态变焦激光标记系统、IC双轨全自动/半自动激光标记系统、DPF系列--半导体泵浦光纤激光标记系统、DPY系列--半导体侧面泵浦激光标记系统、紫外光/绿光系列、DPV系列--半导体端面泵浦激光标记系统、DPF-W系列--光纤激光焊接系统、LPY系列--光纤传输激光焊接系统、激光锡焊系统、CO2系列--激光飞行切割/打孔/标记系统，CO2系列--平面激光切割系统，已广泛地应用于各行业的激光标记、焊接与切割，完整的产品组合，满足了用户多样化的加工需求。 ISO9001质量认证体系和CE认证，**认定的企业。是深圳市认定的软件企业、企业和质量信誉先进**。